关在征集“集成芯片前沿技术科学基础”庞大研究计划2026年度项目指南建议的布告
面向国家高性能芯片的庞大战略需求，针对于集成芯片的庞大基础问题，天然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”庞大研究计划，旨于对于集成芯片的数学基础、信息科学要害技术及工艺集成物理理论等领域的攻关，促成我国芯片研究水平的提高，为生长芯片性能晋升的新路径提供基础理论及技术支撑。
为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”庞大研究计划的项目立项及资助事情，经本庞大研究计划引导专家组及治理事情组聚会会议会商决议，面向科技界征集2026年度项目指南建议。
1、科学目标
本庞大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦于芯粒集成度（数目及种类）年夜幅晋升带来的全新问题，拟经由历程集成电路科学与工程、盘算机科学、数学、物理、化学及质料等学科深度交织与融会，摸索集成芯片分化、组合及集成的新原理，并从中生长出一条基在自立集成电路工艺晋升芯片性能1-2个数目级的新技术路径，造就一支有国际影响力的研究队伍，晋升我国于芯片领域的自立立异能力。
2、焦点科学问题
本庞大研究计划针对于集成芯片于芯粒数目、种类年夜幅晋升后的分化、组合及集成难题，缭绕如下三个焦点科学问题睁开研究：
（一）芯粒的数学描写及组合优化理快盈VIII官网-论。
探访集成芯片及芯粒的抽象数学描写要领，构建繁杂功效的集成芯片到芯粒的映照、仿真和优化理论。
（二）年夜规模芯粒并行架谈判设计主动化。
摸索芯粒集成度年夜幅晋升后的集成芯片设计要领学，研究多芯互连系统结构及电路、结构布线要领等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。
（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。
了了三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、切确的仿真盘算要领，支撑3D集成芯片的设计及制造。
3、指南建议书的内容与要求
凭据《国家天然科学基金庞大研究计划治理措施》，庞大研究计划项目包罗培育项目、重点撑持项目、集成项目及战略研究项目4个亚类，本次指南建议征集重要针对于重点撑持项目亚类。重点撑持项目是指研究标的目的属在国际前沿，立异性强，有很好的研究基础及研究队伍，有望取患上主要研究结果，而且对于庞大研究计划目标的完成有主要作用的项目。
指南建议表的重要内容包罗：（1）与本庞大研究计划的瓜葛，包罗与解决焦点科学问题及庞大研究计划目标的孝敬；（2）拟睁开的研究内容，夸大其立异性及特点；（3）预期可能取患上的进展和其可行性论证；（4）海内外研究近况，和建议团队的研究基础。本次庞大研究计划征集的指南建议应防止与2023-2025年已经部署的重点项目相似/重复，鼓舞勉励于集成芯片领域的原创性摸索及产学研联动。
4、已经宣布指南边向和相干质料
（一）2024年项目指南：
https://www.nsfc.gov.cn/p1/2931/2932/77880.html
（二）2025年项目指南：
https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html
（三）集成芯片与芯粒技术白皮书：
https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12
5、指南建议书提交方式
请在2025年11月15日前经由历程Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至接洽人邮箱，附件名/邮件名凭据“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则定名。
接洽人：甘甜
邮箱：gantian@nsfc.gov.cn
接洽德律风：010-62327780
附件列表
国家天然科学基金委“集成芯片前沿技术科学基础”庞大研究计划2026年指南征集建议表.docx
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